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    激光化學開封機的使用環境

    日期:2022-10-10 02:48
    瀏覽次數:407
    摘要:
     
          激光化學開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 
           IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右,可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割,功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.
           1. 濕度要求為 40%~80% 無結露
           2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調
           3.設備工作空間要保證無煙無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境
           4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)
           5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近
           6.供電壓220V 電網波動: +/-5%, 電網地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區, 應加裝自動穩壓,穩流裝置
           7.另外請避免在以下場所使用:
           - 易結露的場所
           - 能觸及藥品的場所
           - 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所
           - 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環境中




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